Припой RELIFE RL-445 — высококачественный материал для пайки в формате проволоки диаметром 0.3 мм. Подходит для профессионального и любительского использования при ремонте электроники, включая работу с SMD-компонентами, микросхемами и печатными платами. Обеспечивает надежное соединение благодаря оптимальному соотношению олова и свинца (или бессвинцовой основе, если указано в спецификации). Удобная упаковка (25 г) идеальна для точных работ .

Ключевые характеристики:

• Диаметр проволоки: 0.3 мм .

• Вес упаковки: 25 г .

• Состав: Олово/свинец (точное соотношение уточняется у производителя).

• Температура плавления: ~180–250°C (зависит от состава).

• Применение:

  • Пайка электронных компонентов (SMD, BGA).

  • Ремонт бытовой техники, плат, разъемов.