Тип сплава: Низкотемпературный бессвинцовый припой (Lead-Free). Основу сплава составляют компоненты с низкой температурой плавления (часто с добавлением висмута), что позволяет значительно снизить температурный режим пайки. Паста полностью соответствует директиве RoHS, что делает её безопасной для окружающей среды и здоровья.

Температура плавления: 148∘C. Это ключевое преимущество данной пасты. Низкая температура плавления обеспечивает:

• Защиту чувствительных компонентов: Идеально подходит для пайки или ремонта компонентов, которые легко повреждаются высокими температурами (например, некоторые типы пластиковых разъемов, светодиоды, чувствительные чипы памяти, датчики).

• Минимизацию деформации платы: Снижает термический стресс на печатную плату, предотвращая её коробление, расслоение или повреждение слоёв.

• Энергоэффективность: Меньшие требования к нагревательному оборудованию и снижение энергопотребления.

• Сокращение времени цикла пайки: Быстрее достигается рабочая температура.

Вес: 35 грамм — оптимальный объем для профессионального использования в сервисных центрах, мастерских, а также для регулярных работ по ремонту и сборке электроники.

Консистенция: Обладает стабильной и оптимальной вязкостью, что обеспечивает лёгкое и равномерное нанесение как через трафарет, так и точечно с помощью дозатора или шприца. Хорошо удерживает компоненты на месте до оплавления.

Качество флюса: Встроенный высокоактивный флюс гарантирует превосходную смачиваемость, эффективно удаляет окислы с контактных площадок и выводов компонентов, предотвращая их повторное образование в процессе пайки. Это значительно снижает количество дефектов, таких как припойные шарики, мосты и непропаи.

Низкое образование остатков (No-Clean): Формула пасты разработана таким образом, чтобы оставлять минимальное количество прозрачных, неагрессивных флюсовых остатков после пайки, которые, как правило, не требуют смывки. Это упрощает процесс сборки и снижает риск возникновения коррозии или утечек тока.

Высокая активность и стабильность: Обеспечивает качественную пайку даже на слегка окисленных поверхностях компонентов или печатной платы, повышая надёжность конечного соединения. Паста сохраняет свои свойства при правильном хранении.

Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, включая BGA, QFN, SOIC, и другие микросхемы и дискретные элементы, особенно когда требуется щадящий термический режим.

Надёжность соединений: Несмотря на низкую температуру плавления, формирует прочные, долговечные и высокопроводящие электрические соединения при соблюдении технологического процесса.