Паяльная паста Mechanic XGSP-30 — это высококлассный материал "No-Clean" (не требует отмывки), применяемый преимущественно для ремонта BGA и SMD компонентов. Обладает температурой плавления около 183 °C, весом 20 г и относится к припоям на основе олова и свинца (Sn63Pb37). Подходит для точечной пайки мобильной электроники и плат. После пайки остаются минимальные прозрачные остатки. 

2. Ключевые характеристики

• Вес: 20 г 

• Температура плавления: около 160–183 °C; средняя точка — 183 °C 

• Состав: припой на основе Sn63Pb37 (63 % олова, 37 % свинца) 

• Размер частиц: примерно 24–45 µm, есть данные 20–38 µm 

• Формат: пластиковый бокс, серый цвет 

• Тип флюса: безотмывочный (No-Clean), резинно-растворительный флюс (resin and solvent-based) 

• Вязкость: 50 Pa·s 

• Область применения: ремонт BGA/SMD чипов, мобильная электроника, высокоточная пайка