Шарики для пайки (реболлинга) BGA микросхем Mechanic Sn63Pb37 (0.35 мм, 10 000 шт.)
Шарики для пайки (реболлинга) BGA микросхем Mechanic Sn63Pb37 (0.35 мм, 10 000 шт.)
Артикул: #Mechanic Sn63Pb37
Товар в наличии
Бессвинцовые олово-свинцовые шарики классического состава Sn63Pb37 (63 % олово, 37 % свинец) диаметром 0,35 мм предназначены для высокоточного реболлинга BGA-, CSP- и WLCSP-микросхем.
-
Количество в упаковке: 10 000 штук — достаточно для десятков ремонтов.
-
Идеальная сферичность: ±0,005 мм обеспечивает надёжный контакт и минимальные пустоты.
-
Совместимость: подходит под все стандартные трафареты и паяльные пасты на основе Sn63Pb37.
-
Температура плавления: 183 °C — соответствует профилю среднетемпературных припоев.
-
Применение: ремонт материнских плат, смартфонов, видеокарт, SSD, игровых приставок.
-
Форма выпуска: антистатическая пластиковая баночка с удобным дозатором.
-
Прямая замена: Mechanic XG-35, ChipQuick SMD291AX 0,35 mm.
⚙️ Ключевые характеристики
Copy
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип | шарики для реболлинга BGA |
| Состав | Sn63Pb37 (63 % Sn, 37 % Pb) |
| Диаметр | 0,35 мм |
| Допуск | ±0,005 мм |
| Количество | 10 000 шт |
| Температура плавления | 183 °C |
| Форма упаковки | антистатическая баночка |
| Срок хранения | 24 мес при +5 … +25 °C |
| Сертификаты | RoHS, REACH |
| Происхождение | Китай |
| Вес | ≈ 50 г |
.jpg)
