Припой RELIFE RL-445 — высококачественная паяльная проволока диаметром 0.4 мм, предназначенная для точной пайки электронных компонентов, включая SMD, BGA, микросхемы и печатные платы. Благодаря оптимальному составу (олово/свинец или бессвинцовый вариант) обеспечивает надежное соединение с минимальным образованием оксидов. Удобная упаковка 25 г идеальна для профессионального и любительского использования.

Ключевые характеристики:

• Диаметр проволоки: 0.4 мм.

• Вес упаковки: 25 г.

• Состав: Точный состав зависит от модификации (например, оловянно-свинцовый сплав или бессвинцовый аналог).

• Температура плавления: ~180–250°C (зависит от состава).

• Применение:

  • Пайка электронных компонентов (SMD, BGA, микросхемы).

  • Ремонт бытовой техники, компьютерных плат, разъемов.

• Особенности:

  • Низкое дымовыделение и минимальное количество остатков после пайки.

  • Хорошая текучесть, обеспечивающая удобство работы.