Тип сплава: Низкотемпературный бессвинцовый припой. Содержит висмут (Bi) в составе, что позволяет значительно снизить температуру плавления. Это соответствует директиве RoHS и является экологически безопасным.

Температура плавления: 148∘C. Это главное преимущество данной пасты. Низкая температура плавления позволяет:

• Защитить чувствительные компоненты: Идеально подходит для пайки компонентов, которые могут быть повреждены высокими температурами (например, некоторые пластиковые разъемы, чипы памяти, светодиоды).

• Минимизировать деформацию платы: Снижает термический стресс на печатную плату, предотвращая её коробление или расслоение.

• Снизить энергопотребление: Меньшие требования к нагреву оборудования.

• Уменьшить время цикла пайки.

Вес: 20 грамм — удобный объем для индивидуального использования, небольших ремонтных работ и хобби.

Консистенция: Оптимальная вязкость для точного нанесения, обеспечивающая хорошую фиксацию компонентов до оплавления.

Качество флюса: Встроенный флюс обеспечивает отличную смачиваемость, эффективно удаляет окислы и способствует формированию надёжных соединений. Остатки флюса после пайки, как правило, не требуют смывки (No-Clean формула).

Низкое образование остатков: Минимальное количество прозрачных остатков флюса после пайки, что упрощает работу и снижает риск проблем с платой.

Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, включая BGA, QFN, SOIC и другие, особенно в случаях, когда требуется щадящий термический режим.

Надёжность соединений: Несмотря на низкую температуру плавления, формирует прочные и долговечные соединения при соблюдении технологии пайки.