Тип сплава: Бессвинцовый припой (Lead-Free), соответствует директиве RoHS, что делает его безопасным для окружающей среды и здоровья.

Температура плавления: 217∘C. Это стандартная температура для многих бессвинцовых сплавов (например, SAC305 - олово-серебро-медь), требующая соответствующего температурного профиля пайки.

Вес: 35 грамм — удобный объем для мастерских, сервисных центров и индивидуального использования, обеспечивающий достаточный запас для различных проектов.

Консистенция: Оптимальная вязкость для равномерного нанесения через трафарет, а также для точной работы с дозатором или шприцем.

Качество флюса: Встроенный активный флюс обеспечивает превосходную смачиваемость, эффективно удаляет окислы с контактных площадок и предотвращает их повторное образование в процессе пайки. Это минимизирует дефекты, такие как припойные шарики и мосты.

Низкое образование остатков: Формула пасты минимизирует количество флюсовых остатков после пайки, что упрощает или вовсе исключает необходимость последующей очистки, снижая риск коррозии и утечек тока.

Высокая активность: Гарантирует качественную пайку даже на слегка окисленных поверхностях компонентов или платы.

Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, включая корпуса BGA, QFN, SOIC, и другие микросхемы и дискретные элементы.

Надёжность соединений: Формирует прочные, долговечные и высокопроводящие электрические соединения.