Relife RL-007GA — это готовый набор медных ремонтных «пятаков» и шаблонов, предназначенный для быстрого восстановления повреждённых контактных площадок BGA-чипов и выводов на материнских платах смартфонов, ноутбуков, планшетов и другой мелкой электроники. Комплект содержит 10 различных форм и размеров медных пластин, которые припаиваются к повреждённым участкам, обеспечивая надёжное восстановление электрического контакта без длительного выведения дорожек. Подходит как для профессиональных сервис-центров, так и для домашнего ремонта. Все элементы упакованы в прозрачный блистер для удобного хранения и быстрого выбора нужного размера. Изделие соответствует требованиям RoHS и ТР ТС 020/2011, допущено к продажам на территории РФ.

Ключевые характеристики

• Назначение: восстановление повреждённых контактных площадок BGA/IC

• Материал: медь высокой чистоты (>99,9 %)

• Количество форм/размеров: 10 шт.

• Толщина пластин: 0,10 мм ±0,02 мм

• Совместимость: все типы BGA/QFN/IC до 0,8 мм шаг выводов

• Температурный диапазон пайки: 220–260 °C

• Упаковка: блистер 110 × 70 мм

• Вес комплекта: ~12 г