Паяльная паста RELIFE RL-406S 227C
Паяльная паста RELIFE RL-406S 227C
RELIFE RL-406S 227C — это бессвинцовая паяльная паста высокотемпературного отверждения (227 °C), предназначенная для SMD- и BGA-пайки. Поставляется в шприце объёмом 10 мл, что достаточно для ~150–200 средних точек пайки. Не требует отмывки (no-clean), имеет активированную канифоль RMA и мелкодисперсные частицы 20–38 мкм. Идеально подходит для ремонта смартфонов, ноутбуков, планшетов и другой мелкой электроники. Сертифицирована для продажи в РФ (ТР ТС 020/2011).
Ключевые характеристики
-
Состав сплава: Sn99 / Ag0,3 / Cu0,7 (бессвинцовый)
-
Температура плавления: 217–227 °C
-
Вязкость: 160–230 Па·с
-
Размер частиц: 20–38 мкм
-
Тип флюса: RMA (no-clean)
-
Упаковка: шприц 10 мл (10 г)
-
Срок годности: 6 месяцев при +5…+10 °C
-
Рабочий диапазон температур: –40…+125 °C после пайки
,-korpus-ITO-220AB.jpg)
