Тип сплава: Низкотемпературный бессвинцовый припой (Lead-Free). Основу сплава составляют компоненты, такие как висмут (Bi), что позволяет значительно снизить температуру плавления. Паста полностью соответствует директиве RoHS, что делает её безопасной для окружающей среды и здоровья.

Температура плавления: 148∘C. Это главное и наиболее значимое преимущество данной пасты. Низкая температура плавления обеспечивает:

• Максимальную защиту чувствительных компонентов: Идеально подходит для пайки или ремонта самых деликатных компонентов, которые могут быть повреждены высокими температурами (например, некоторые типы пластиковых разъемов, высокочувствительные чипы памяти, OLED-дисплеи, светодиоды).

• Минимизацию термического стресса на плату: Значительно снижает риск коробления, расслоения или других повреждений печатной платы из-за перегрева.

• Энергоэффективность: Меньшие требования к нагреву оборудования и снижение энергопотребления.

• Сокращение времени цикла пайки.

Вес: 60 грамм — увеличенный объем, идеальный для интенсивного профессионального использования в крупных сервисных центрах, мелкосерийном производстве и лабораториях, где требуется постоянный запас пасты.

Консистенция: Обладает оптимальной и стабильной вязкостью, что обеспечивает лёгкое и равномерное нанесение как через трафарет (в том числе для компонентов с мелким шагом), так и точечно с помощью высокоточного дозатора или шприца. Превосходно удерживает компоненты на месте до оплавления.

Качество флюса: Встроенный высокоактивный флюс гарантирует превосходную смачиваемость, эффективно удаляет даже стойкие окислы с контактных площадок и выводов компонентов, а также предотвращает их повторное окисление в процессе пайки. Это значительно снижает количество дефектов, таких как припойные шарики, мосты и непропаи.

Низкое образование остатков (No-Clean): Формула пасты разработана таким образом, чтобы оставлять минимальное количество прозрачных, неагрессивных флюсовых остатков после пайки, которые, как правило, не требуют смывки. Это упрощает процесс сборки и снижает риск возникновения коррозии или утечек тока.

Высокая активность и стабильность: Обеспечивает качественную пайку даже на слегка окисленных поверхностях компонентов или печатной платы. Паста сохраняет свои свойства в течение длительного времени при правильном хранении.

Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, от самых мелких чипов до сложных корпусов, таких как BGA, QFN, SOIC, и других микросхем с малым шагом выводов, особенно когда требуется максимально щадящий термический режим.

Надёжность соединений: Несмотря на низкую температуру плавления, формирует прочные, долговечные и высокопроводящие электрические соединения при соблюдении технологического процесса.