Паяльная паста Mechanic V8S35, 60г, 217C
Паяльная паста Mechanic V8S35, 60г, 217C
Представляем профессиональную паяльную пасту Mechanic V8S35 в большой упаковке весом 60 грамм. Эта паста разработана для высокоточного поверхностного монтажа (SMD) и относится к категории бессвинцовых припоев, полностью соответствуя современным экологическим стандартам. С температурой плавления 217∘C, она обеспечивает исключительно надёжную и качественную пайку широкого спектра SMD-компонентов на печатных платах, являясь идеальным выбором для профессионалов и интенсивного использования.
-
Тип сплава: Бессвинцовый припой (Lead-Free). Полностью соответствует директиве RoHS, что делает её безопасной для окружающей среды и здоровья оператора, а также пригодной для использования в современном "зелёном" производстве электроники.
-
Температура плавления: 217∘C. Это стандартная температура для высококачественных бессвинцовых сплавов (например, SAC305 - сплав олова, серебра и меди), требующая точного соблюдения температурного профиля пайки для достижения наилучших результатов.
-
Вес: 60 грамм — увеличенный объем, идеальный для интенсивного профессионального использования, крупных сервисных центров, мелкосерийного производства и лабораторий, где требуется постоянный запас пасты.
-
Консистенция: Обладает оптимальной, стабильной вязкостью, что обеспечивает идеальное нанесение как через трафарет (включая мелкие шаги), так и точечно с помощью высокоточного дозатора или шприца. Прекрасно удерживает компоненты до оплавления.
-
Качество флюса: Встроенный высокоактивный флюс обеспечивает превосходную смачиваемость, эффективно удаляет даже стойкие окислы с контактных площадок и выводов компонентов, а также предотвращает их повторное окисление в процессе пайки. Это минимизирует дефекты, такие как образование припойных шариков, мостов и непропаев.
-
Низкое образование остатков: Формула пасты разработана таким образом, чтобы оставлять минимальное количество прозрачных флюсовых остатков после пайки, которые, как правило, не требуют смывки. Это значительно упрощает процесс сборки и снижает риск коррозии или утечек тока.
-
Высокая активность и стабильность: Гарантирует качественную пайку даже на слегка окисленных поверхностях компонентов или печатной платы. Паста стабильна в течение длительного времени при правильном хранении.
-
Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, от самых мелких резисторов и конденсаторов до сложных корпусов, таких как BGA, QFN, SOIC, и других микросхем с малым шагом выводов.
-
Надёжность соединений: Формирует прочные, долговечные и высокопроводящие электрические соединения, критически важные для стабильной и безотказной работы любой электроники.