Тип сплава: Бессвинцовый припой (Lead-Free). Соответствует директиве RoHS, что делает её безопасной для окружающей среды и здоровья, а также позволяет использовать её в современном производстве.

Температура плавления: 217∘C. Это стандартная температура для многих бессвинцовых сплавов (например, SAC305 - сплав олова, серебра и меди), требующая точного соблюдения температурного профиля пайки.

Вес: 42 грамма — оптимальный объем для профессионального использования в сервисных центрах, мастерских, а также для энтузиастов, занимающихся ремонтом и сборкой электроники.

Консистенция: Обладает идеальной вязкостью для равномерного нанесения как с помощью трафарета, так и точечно с помощью дозатора или шприца. Обеспечивает хорошую фиксацию компонентов до оплавления.

Качество флюса: Встроенный активный флюс обеспечивает превосходную смачиваемость, эффективно удаляет окислы с контактных площадок и выводов компонентов, а также предотвращает их повторное окисление в процессе пайки. Это минимизирует дефекты, такие как образование припойных шариков и мостов.

Низкое образование остатков: Формула пасты разработана таким образом, чтобы оставлять минимальное количество флюсовых остатков после пайки. Это упрощает или полностью исключает необходимость последующей очистки платы, снижая риск коррозии и утечек тока.

Высокая активность: Гарантирует качественную пайку даже на слегка окисленных поверхностях компонентов или печатной платы, повышая надёжность соединений.

Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, включая мелкие резисторы и конденсаторы, а также сложные корпуса, такие как BGA, QFN, SOIC и другие микросхемы.

Надёжность соединений: Формирует прочные, долговечные и высокопроводящие электрические соединения, критически важные для стабильной работы любой электроники.