Тип сплава: Бессвинцовый припой, что соответствует требованиям RoHS (ограничение содержания вредных веществ) и является экологически безопасным выбором.

Температура плавления: 217∘C. Это характерная температура для бессвинцовых сплавов, таких как SAC305 (сплав олова, серебра и меди). Важно использовать соответствующий температурный профиль для пайки.

Вес: 40 грамм — удобный объем для использования в домашних условиях, небольших мастерских или для ремонтных работ.

Консистенция: Разработана для легкого и равномерного нанесения через трафарет, а также для работы с дозатором.

Качество флюса: Флюс, входящий в состав пасты, обеспечивает отличную смачиваемость и предотвращает окисление контактных площадок и выводов компонентов во время пайки. Он также минимизирует образование припойных шариков и обеспечивает чистый результат.

Низкое образование остатков: Качественная паста минимизирует количество остатков флюса после пайки, что упрощает процесс очистки и снижает риск возникновения коррозии или утечек тока.

Высокая активность: Обеспечивает качественную пайку даже на слегка окисленных поверхностях.

Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, включая BGA, QFN, SOIC и другие.

Надёжность соединений: Создает прочные, долговечные и электропроводные соединения.