Тип сплава: Бессвинцовый припой, что соответствует требованиям RoHS (ограничение содержания вредных веществ) и является экологически безопасным выбором.

Температура плавления: 217∘C. Эта температура характерна для бессвинцовых сплавов, таких как SAC305 (сплав олова, серебра и меди). Для эффективной пайки необходимо использовать соответствующий температурный профиль.

Вес: 20 грамм — идеальный объём для разовых ремонтных работ, небольших проектов или для пользователей, которые не паяют часто, обеспечивая свежесть продукта.

Консистенция: Разработана для легкого и равномерного нанесения как через трафарет, так и с помощью дозатора или иглы.

Качество флюса: Встроенный в пасту флюс обеспечивает отличную смачиваемость, эффективно очищает поверхности от окислов и предотвращает их повторное образование во время пайки. Это минимизирует образование припойных шариков и обеспечивает чистый результат.

Низкое образование остатков: Качественная паста оставляет минимальное количество флюсовых остатков после пайки, что упрощает процесс очистки и снижает риск коррозии или утечек тока.

Высокая активность: Гарантирует качественную пайку даже на слегка окисленных поверхностях, повышая надёжность соединения.

Универсальность: Подходит для пайки широкого спектра SMD-компонентов, включая мелкие чипы, резисторы, конденсаторы, а также BGA, QFN, SOIC и другие.

Надёжность соединений: Создает прочные, долговечные и электропроводные соединения, критически важные для стабильной работы электроники.