Relife RL‑422S‑IM — безгалогеновая (halogen-free) и бессвинцовая (lead-free) флюс‑паста в шприце объёмом 10 cc, предназначенная для точной пайки BGA/CPU, SMD- и мобильных плат. Оснащена шприцом с иглой и толкателем для удобного нанесения.
Преимущества
-
Экологичный состав: импортная росиня из Японии — без хлоридов, без свинца, безопасна в использовании.
-
Высокая активность и текучесть: лёгкое нанесение и быстрое смачивание поверхностей.
-
No‑residue — не оставляет следов после пайки, подходит для критичных BGA/мобильных плат.
-
Высокое сопротивление изоляции — надёжный выбор для ремонта плат CPU, телефонов и компьютерной электроники.
Тип |
Halogen‑free, lead‑free флюс‑паста |
Цвет |
Молочно‑белый до пайки |
Подходящая пайка |
BGA, SMD, CPU, мобильные платы |
Формат подачи |
Шприц с иглой и нажимной тягой |
Свойства |
Высокая активность, текучесть, no residue |
Изоляционное сопротивление |
Высокое, подходит для высокоточных схем |